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非金属外壳的内部电路和PCB的ESD设计:北京快三

时间:2020-11-29
本文摘要:对于非金属外壳或金属底板的产品,让我们分析一下ESD问题。重点研究非金属外壳的内部电路和PCB的ESD设计。请参考以下结构:(部分产品内部是金属背板)对于通过电路板PCB的这些障碍:(电场耦合和磁场耦合都没有系统短路!

电路板

静电是无法避免和控制的。控制ESD的基本方法:树篱;机关做好静电防水,用绝缘材料将PCB板密封在外壳内,静电再多也不能释放到PCB。使用新的ESD,静电可以快速传送到PCB板的主GND,避免一定容量的静电。

对于非金属外壳或金属底板的产品,让我们分析一下ESD问题。重点研究非金属外壳的内部电路和PCB的ESD设计。请参考以下结构: (部分产品内部是金属背板)对于通过电路板PCB的这些障碍: (电场耦合和磁场耦合都没有系统短路!)一方面,要计划妨碍PCB的路径(电路板-PCB布局布线要提前计划)。

另一方面,要尽可能控制障碍的宽度。请记住,部分产品外壳是非金属结构。但是,系统内部不设计金属背板,以应对产品强度或EMC设计的市场需求!我们还要注意以下ESD路径。

展开分析:为什么阻断电流不通过PCB?必须是PCB电路板旁边的模块和连接线。输出I/o模块和连接线出现故障或如上所述,可以看到产品结构重叠的&孔间隙!(威廉莎士比亚,Northern Exposure(美国电视),成功)内部电路,功能单位,系统返回线路阻碍流向大地!(系统参照相邻的地板)与上面的两个图片路径相同!大多数情况下,PCB电路板的多边模块和连接线很少。

模块和连接线多的话,测试调查就不可能了。不管系统有多简单,我们都有对策!(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视),电脑名言)首先,把模块和电缆逐一连接起来,想想拔下什么模块或电缆可以提高耐受性。

如果能找到影响抗干扰能力的电缆或模块,我们就需要跳接电容器,绕过障碍。这也是措施。电路设计时,我是推荐应用程序!如果在该导体上戴上磁环,就会阻碍电流,这也是措施之一。

(经常使用此方法来指导客户识别和分析问题!)如果没有具体发现插头模块或电缆,则应计划故障路径,防止或增加通过脆弱电路的故障电流(例如,CPU/MCU&控制电路和修正振动(振荡器布局布线!)电路等上图右边!对于CPU/MCU,请尽量不要让插槽处于低压状态,妨碍电流流动!CPU/MCU的输入插槽、电阻和旁路电容器、插槽不能直接通过外部电路!即使没有干扰信号,插槽直通也是不合理的,不易引起CPU/MCU故障!ESD对肺部的分析!请注意,看门狗的废职也不会导致软件重启器的废职!硬件报废主要有两个来源。a .电源电压太低,CPU内部电路产生闭路信号。

b .肺位插槽中有肺位脉冲信号。1.CPU/MCU电源线布线合理,需要放弃耦合所需的部署,这种依靠ESD耦合的能源将电源钳制到废置水平的可能性很小,因此不优先考虑。

(阿尔伯特爱因斯坦,北方Exposure(美国电视),传记)2。因为经常会妨碍插槽的报废,所以优先考虑。注意:a)闭路引线不要太长。

b)废位电路是否构成大圆;c)芯片废位插槽否将小电容连接到接地。d)是否可以将废位信号用于其他芯片;e)是否使用专用报废芯片。如果布局合适,只能更容易地生成软废弃,与重启机器相比,处理起来更容易。

如果是A、B问题,电磁辐射耐受测试时也不会发生肺部。基本措施:附近CPU废面插槽将屏蔽废信号线串1 ~ 10K电阻器,废弃槽对,准备1 ~ 10NF电容器。

相对而言,必要的软肺面障碍比较容易处理。软件方面:需要确认的系统MCU/CPU-I/0端口或控制信号不受干扰地导致故障的情况。ESD是临时障碍,因此持续时间很短,反复加载控制信号状态基本上可以避免故障。注意减少的滤波电路也可以起到反作用。

例外:磁珠和电容人造应该减少信号确认时间,而不妨碍水平,对于需要缓慢召唤的程序,应该想想。(威廉莎士比亚、磁柱、磁柱、电能、电能、电能)A .确认的模拟量信号不受干扰,引起误操作的情况不受干扰。再用硬件的方法来判别。

电路板

ESD是暂时的障碍,所以数字滤波器可以使用仅次于最小值的方法来避免障碍。在一定程度上,滤波电路不展示宽的干扰信号,倒计时为几个干扰信号,不能全部回避。

b .妨碍引起温和废除的情况。不使CPU/MCU废位的主要情况有两种,一种是不干扰废位槽,另一种是电压上升,使电识别电路产生废位信号。这种比较比较容易处理,减少电阻容量过滤器,合理布线,基本上可以解决问题。c .不能再处置的是恐慌或坠落引起的看门狗的弊端。

可能会妨碍所有插槽的引入,所以要一一避免。很少会妨碍单个插槽的引入,因此更难处置。如果结构上或周围电路没有有效的措施,电路板PCB布局布线就不太可能是新的。PCB的主要问题:如果环路面积过大,就会出现问题!D .软件敏感性、插槽阻力闪存芯片写入操作者ESD脉冲短,脉冲串也短,不一定与软件的脆弱状态相匹配,因此测试时要充分考虑这种情况。

硬件设计可以提高故障强度,所以要注意软件的脆弱性。电路板PCB故障机制分析1。金属元件否合并到相邻的脆弱电路中,而不生成交叉DV/DT。2.静电路径确认否宿主电感DI/DT导致感性结合发生在脆弱的电路上3。

ESD通常没有dv/dt和di/dt,因此普通dv/dt更容易生成耦合。4.共模电流实际规划措施不好,导致更多的共模不能通过电流脆弱的电路。5.弱电路对地面有较低的共同阻力,小的共同模型阻碍电流通过脆弱的电路流到地面。

通过脆弱电路的共同模型能防止电流消失,并在一定程度上流向地面。所有从脆弱电路指向的电线都可以是通过脆弱电路的扰动电流流向地面的路径。

6.共模扰动电流在脆弱电路中产生差型才不会造成障碍,脆弱电路中存在小的阻力不平衡,流动的共模扰动电流会产生差模电压。不受干扰的设备插槽阻力太低。8.设备不受干扰,阈值过低。9.振荡器电路工作异常;软件不需要分离来处理临时干扰信号(或软件算法有问题)。

对于系统是非金属外壳的电子产品或设备,静电ESD在对产品暴露的金属部分识别静电的同时,对结构间隙展开极低电压的空间静电(> > 16KV)时,系统内部不能是电场耦合或磁场耦合。返回线回路面积是关键!。


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